大學電子封裝技術(shù)專業(yè)學習內(nèi)容和課程有哪些

2024-06-18 07:01:03 大風車考試網(wǎng)

電子封裝技術(shù)專業(yè)的主要課程:微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)，本期文章大風車小編為大家整理了關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)的的相關(guān)數(shù)據(jù),供考生參考。

大學電子封裝技術(shù)專業(yè)學習內(nèi)容和課程有哪些

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)學習內(nèi)容和課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎(chǔ)、技術(shù)科學基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)未來發(fā)展方向

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)的大學有哪些

序號專業(yè)名稱學校名稱所在省份
1電子封裝技術(shù)北京理工大學北京
2電子封裝技術(shù)河北科技大學河北
3電子封裝技術(shù)哈爾濱工業(yè)大學黑龍江
4電子封裝技術(shù)上海工程技術(shù)大學上海
5電子封裝技術(shù)上海電機學院上海
6電子封裝技術(shù)江蘇科技大學江蘇
7電子封裝技術(shù)揚州大學江蘇
8電子封裝技術(shù)安徽大學安徽
9電子封裝技術(shù)安徽師范大學皖江學院安徽
10電子封裝技術(shù)廈門理工學院福建
11電子封裝技術(shù)南昌航空大學江西
12電子封裝技術(shù)華中科技大學湖北
13電子封裝技術(shù)桂林電子科技大學廣西
14電子封裝技術(shù)西安電子科技大學陜西
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